1月9日，上海交通大学中银科技金融学院《行业田野调查》集成电路方向的30余名同学，在课程指导老师、上海交通大学集成电路学院（信息与电子工程学院）常务副院长郭小军的带领下，走进国产EDA龙头企业芯和半导体。公司创始人、总裁代文亮和技术市场总监黄晓波等热情接待了师生一行。本次参访聚焦“技术-产业-生态”三位一体的认知实践，帮助师生完成从理论到场景的思维闭环。

芯和半导体是国产EDA领域的领军企业，2010年创立于上海，主营覆盖芯片到系统的全栈EDA解决方案，支持Chiplet 先进封装，其核心平台为全球领先，技术实力打破国外垄断，广泛应用于5G、AI等前沿领域。

展厅内，黄晓波为师生详细介绍了公司的发展历程与市场开拓成果，围绕AI与EDA双向赋能的战略定位，展示了公司从芯片到系统EDA产品的全面布局。他以“从芯片点工具到集成系统全栈EDA”为脉络，介绍公司创立以来的发展历程：初期以射频芯片电磁仿真为切入点实现国产替代，随后围绕Chiplet先进封装、模组、PCB板级、互连到整机系统等应用场景扩展产品矩阵，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域广泛应用。

公司16年持续打磨EDA核心算法和仿真引擎，创新突破成果屡获殊荣，其中包括2024年获国家科学技术进步一等奖和2025年获工博会CIIF大奖；2025年正式发布“为AI而生”的战略定位，从EDA FOR AI和AI+EDA 双线并进，发挥公司EDA长期积淀与多物理场仿真分析的技术优势，通过”XAI 智能辅助设计” 核心底座赋能建模、设计、仿真、优化等流程环节，大幅提升AI芯片到Scale-up/out系统的设计效率。

随后黄晓波以《AI+EDA 赋能芯片到系统的 STCO 协同设计》为题，全面分享了AI+EDA领域的最新技术发展趋势与行业动态。

座谈交流环节，同学们就国产EDA生态建设、AI可解释性、技术转移路径等提问。代文亮围绕产品策略、客户服务与AI赋能展开深入解析。他指出，公司坚持“场景驱动、软硬协同”的发展路径，持续投入AI算法与异构计算平台的联合研发；在客户服务上，通过技术团队现场支持服务，显著缩短客户首版调试周期。

面对AI为行业带来的变革，代文亮强调，AI不仅带来效率提升，更推动设计流程向“数据训练-推理生成-结果验证”新模式演进，芯和半导体已构建专用的XAI智能底座，在芯片到系统协同优化等场景中实现设计周期大幅压缩与流片成功率显著提升。针对校企合作，代文亮表示生态构建需“高校-企业-产业应用”协同推进，芯和半导体已与多所高校共建实验室并开放课程接口；技术转移则强调“场景化封装”，推动技术成果向工程IP转化，降低产业落地门槛。

此次参访师生不仅直观体会到EDA作为数字经济“根技术”的战略意义，也认识到AI驱动下系统级创新的产业价值。芯和半导体以平台化布局与智能化突破，展现出国产EDA在高端应用领域的积极进展。本次活动为技术转移领域的教学与研究提供了生动的产业案例，也为后续校企合作、人才培养与生态共建奠定了良好基础，最后，参访在热烈交流与合影留念中圆满结束。

 -  关于“行业田野调查”  - 

上海交通大学技术转移硕士（MTT）项目紧密结合人才培养目标，将田野调查方法融入行业研究，在商学院中首创《行业田野调查》专业实践课，充分体现了项目学术与实践高度融合的特色。

课程包含课堂教学、实地调研、行业研讨、调查汇报等环节，帮助MTT学生进一步深化行业认知架构，多角度、全方位地了解产业现状与未来趋势。学生以小组形式开展学习，每组选择一个产业方向进行深入学习和研究。产业方向聚焦大健康、人工智能、汽车生态、绿色双碳、智能制造等上海“3+6”重点产业和领域。