顾琴轩、陈栋 :“卡脖子”行业人才匮乏与发展对策 发布时间:2022-06-14

虽然近些年我国在集成电路半导体行业的人数处于稳定上升的趋势,但与美国的集成电路从业人数相比依然存在巨大差距。

当前,“卡脖子”人才的匮乏突出存在于集成电路产业。有“工业粮食”之称的集成电路产业支持几乎所有现代工业、商业和军事系统,对国家经济发展和国家安全起着至关重要的作用。然而,自美国政府对华为、中兴、中芯国际等我国企业实行限制令以来,我国面临的“缺芯”和“芯痛”的问题日益凸显。为此,2022年《政府工作报告》提出要培育壮大集成电路产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。

作为科学技术密集型的行业,集成电路行业发展依赖于大量专业人才的投入。然而,目前我国集成电路行业专业人才匮乏,高端的上游设计人才尤为稀缺。《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》显示,到2022年,集成电路行业人才需求达到74.45万人左右,其中设计业为27.04万人,制造业为26.43万人,封装测试为20.98万人。截至2019年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右。从产业链环节来看,设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为18.12万人、17.19万人和15.88万人。

如果按集成电路发展的预期需求,集成电路人员总规模及产业链各环节从业人员规模的增长率分别需要达到31.24%、32.99%、34.96%和24.31%。虽然近些年我国在集成电路半导体行业的人数处于稳定上升的趋势,但与美国的集成电路从业人数相比依然存在巨大差距。

美国数据网站Statista在2020年5月发表的数据显示,美国集成电路行业雇用的总人数已经超过185万。美国凭其强大的专业人才队伍,拥有领先的芯片技术,主导国际芯片供应链的核心环节。我国为了加速集成电路产业发展,亟需针对我国集成电路人才匮乏问题的原因,大力吸引、培养和激励集成电路人才。

人才为何匮乏

首先,我国高校对集成电路人才培养不足,集成电路相关专业水平总体不高。目前我国每年高校毕业的学生进入芯片产业的人数约3万人。这与我国对集成电路人才的数量需求有巨大差距。另外,高校集成电路人才培养的质量也亟待提升。在世界排名前20位的大学中,我国只有清华大学一所大学,美国则占据了8所大学,英国有3所,瑞士和新加坡也各有2所,比邻的韩国也有1所。麻省理工、斯坦福和牛津大学等诸多名校均位列其中。

从这份榜单可以看出,作为人口大国,我国的高校与其他发达国家的高校就相关专业水平而言依然存在差距。集成电路人才培养需要的专业设备价格昂贵且不易购买,这点在某种程度上成为限制多所高校开设集成电路专业的绊脚石。集成电路行业属于技术密集型行业,覆盖了从器件、电路到系统甚至软件的综合性理论知识,更是囊括物理、计算机和化学等学科知识。学生需要掌握相关多学科的扎实的基础知识。我国高校集成电路相关专业的优质师资不充分,对集成电路专业开设的课程也不够完善。这些从源头上制约集成电路人才的供给。由我国高校培养出来的集成电路行业的人才稀缺,特别是集成电路行业的杰出人才更是稀缺。

其次,专业人才流失海外。美国重视招揽和吸引全球的集成电路相关的STEM(科学、技术、工程、数学)人才。根据2020年美国国家科学基金会(NSF)等部门的数据,有73%的持临时学习签证的博士在毕业后打算留在美国,其中来自亚洲的博士生留美意愿最高,达到79%。而来自我国的留美博士中有超过80%的人计划在毕业之后留在美国,更有60%的博士生已经获得毕业后的就业承诺。以美国为代表的发达国家为优秀的集成电路相关人才提供良好的科研环境和完善的科研设备,这也成为吸引许多优秀人才的重要原因。

2021年,中微公司创始人及董事长尹志尧博士接受采访时表示:他在1984年英特尔中心研究开发部工作时发现,很多研发题目组的组长和技术领头人都是华人。我国高校培养的许多优秀人才流失海外,为其他国家的科研发展贡献智慧。相较于我国需要花费大量财力从世界各国引进优秀人才,美国等发达国家则采用成本较低的方法吸引优秀人才。为了提升芯片竞争力,美国进一步放松对于STEM人才申请绿卡的限制,以扩大集成电路行业的人才储备。

第三,薪酬和待遇较低。近几年来,随着我国政府和企业对集成电路产业的重视,集成电路人员的薪资待遇也在提升。根据2019-2020年集成电路行业白皮书的数据,国内半导体全行业平均薪酬为税前12326元/月,同比上涨4.75%。其中,研发岗位的平均薪酬为税前20601元/月,同比增长9.49%;高管类职位的平均薪酬为税前37834元/月,同比增长1.9%。然而,相比金融、互联网、房地产等行业人员的收入依然较低。集成电路行业技术成长速度慢,且研究成果周期长,需要持续的大投入,无法短期内取得大的收益,也在很大程度上影响集成电路人才的薪资待遇的进一步提升,从而导致许多优秀人才流向金融、互联网等行业。

第四,行业内公司间无序挖人,轻内部管理制度改进和优化,影响集成电路人才成长和发展。集成电路产业成为我国战略性的新兴产业,随之,大量资本纷纷涌入该产业。产业规模和企业数量得到快速增长,导致对人才的需求也日益增加。而我国集成电路专业人才的匮乏,则导致市场中出现供需失衡的问题。

一些公司“有钱就任性”,不惜高价挖角人才,而忽略内部管理制度的改进或完善。以武汉弘芯公司为例,武汉弘芯重金聘用芯片界传奇人物、台积电功勋重臣蒋尚义来担任CEO。蒋尚义曾带领台积电先后攻克130nm(纳米)低介电材料、28nm栅极制程等多项技术,使其成为国际半导体的“技术领导者”。他也被媒体称为我国台湾半导体最重要的人物之一。如此具有传奇色彩的人物,本应该为我国集成电路行业作出更大贡献,但是随着武汉弘芯的破产,蒋尚义选择了离开。

公司间的无序挖人,也导致行业内人才流动的频率提升,以及公司人力成本不断增加。同时,人才的频繁跳槽,也使人才难以静下心来潜心产品研究与开发。而集成电路行业发展需要长时间的潜心研究和积累,才可能取得突破性进展。因此,行业内的公司间无序挖角只会给企业带来人力成本的增加和浮夸的竞争氛围,不利于我国集成电路人才的成长和发展,进而难以为国家的芯片自主化发展作出较大贡献。

如何培养“卡脖子”人才

针对我国集成电路人才匮乏及其原因,我们提出以下几点关于解决集成电路“卡脖子”人才问题的发展对策:

第一,依照国家强基计划,优化“卡脖子”人才发展的专业设置和师资力量。遭受“卡脖子”之痛的华为公司创始人任正非在2020年7月带队访问上海交通大学、复旦大学、东南大学和南京大学时说道:“未来技术世界的不可知,就如一片黑暗中需要灯塔。点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上,教育要引领社会前进。”高校负有国家战略人才培养的使命和担当。

国家在2018年批复支持全国26所示范性微电子院校建设,以增强高校“卡脖子”人才培养。接着,教育部在2020年1月颁发《关于在部分高校开展基础学科招生改革试点工作的意见》(又称“强基计划”),进一步明确强调高校教育必须服务于国家重大战略需求,加强拔尖创新人才选拔培养的使命。该计划目前在36所试点高校践行,聚焦高端芯片与软件、智能科技、新材料、先进制造和国家安全等关键领域。

为此,高校需要参照国家强基计划要求,结合自身学科基础和优势,强化相关专业学科的设置和发展,选拔拔尖人才予以重点培养。同时,优化师资队伍建设,补充和增强优质师资力量。高校可采用柔性引进集成电路相关专业领域的世界顶尖师资人才,如邀请国外高水平专家赴华作短期学术讲座和交流或者进行科研项目合作,或者聘请国外高水平专家为客座教授或特聘教授来授课,或与国内高校教师联合培养和指导学生等多种形式。另外,高校还需要多与国外同专业领域的顶尖高校建立良好的合作互动关系,选派学生和教师到国外交流和学习。

第二,大力推进集成电路领域科教融合、产研结合的协同培养人才新模式。集成电路产业成长速度慢、迭代周期长。与此相关,集成电路专业知识学习和掌握需要持久的投入和积累,因此,集成电路的专业人才培养需要较长的周期。如果在学校经历常规的学习,毕业后一般难以立即胜任现实岗位工作,需要更多学习和培训才可能正式开展工作。

为了促进集成电路人才的快速成长和发展,需要关注并推进科教融合、产研结合的协同培养集成电路人才的新模式。科教融合,即根据集成电路人才培养特点及需要,推进高水平院校与科研所组建跨学科、综合交叉的教学科研团队,将科研项目、科研平台及科研成果转化等资源融入集成电路人才培养中,让“科”与“教”融合在一起,发挥协同培养集成电路人才的作用。同时,注重集成电路产研结合在人才培养中的作用。研究项目与企业需求结合,采用与企业项目“合作”模式培养人才,并推进研究成果转化。

第三,吸引海外高端的集成电路产业人才。招揽和吸引海外顶尖人才来我国交流和工作是推进集成电路产业发展的一个重要人才策略。集成电路行业顶尖人才不仅会将顶尖的技术带到我国,而且他们在行业内的人脉和影响力也将会为我国吸引来许多优秀的行业专业人才。通过建立海外的集成电路顶尖人才数据库,精准对焦和引进,采用柔性的聘用方式和工作时间,提供优厚的薪酬福利等生活待遇以及良好的工作平台。同时,国家给予出入境和入籍政策支持,许可顶尖人才直接入籍我国,以吸引全球的集成电路行业顶尖人才。

吸引和鼓励在海外学习和工作的集成电路高层次人才回国工作或自主创业。国家和当地政府对有意愿回国创业的高层次人才提供税收等方面的优惠或减免政策,并在科研经费上提供支持。同时,对高层次人才的家居生活和子女教育等提供政策支持和具体帮助,以妥善解决高层次人才回国工作或创业的个人生活问题。

第四,为集成电路人才提供与其价值创造相匹配的薪酬待遇。集成电路产业既是资本密集型产业,更是技术密集型产业,依赖于人才对技术的掌握、开发和应用。因此,在薪酬待遇上,必须基于集成电路人才的人力资本价值及其创造的价值予以相应认可和回报。

集成电路产业链由上、中、下构成,上游占据着集成电路的核心技术。我国在这方面的人才尤其匮乏。因此,应考虑集成电路人才在此产业供应链中所占据的环节和创造的价值,评价集成电路人才的价值、能力和贡献,然后在薪酬待遇上给予充分认可和回报。对集成电路核心技术取得突破性成果的科研人员,政府给予嘉奖,企业应根据核心技术创造的价值给予短期奖励和长期利益共享的回报,以充分激励集成电路人才的积极性。

最后,为集成电路人才成长和发展营造良好工作环境和文化氛围。集成电路专业人才的培育和发展是一项系统工程,除了前面提出的策略建议,还需要营造有利于集成电路人才成长和发展的良好工作环境和文化氛围。集成电路人才是掌握复杂性知识的专业技能人才,在工作中,需要给予集成电路人才充分的自主性和参与性,激发集成电路人才的内在动机和创造性,切记避免官本位的行政化管理,或者外行人领导内行人的现象。形成尊重人才、崇尚创新的良好氛围,对取得突出成果的集成电路人才在给予物质奖励的同时,进行宣传和表彰,给予全方位的认可和奖励。也让社会和公众认识到:凡是对国家科技发展和战略性产业作出重大贡献的创新人才既会得到丰厚的经济回报,也能得到很高的社会荣誉。

此外,尊重和保护集成电路人才的知识产权和研究成果,切实贯彻和落实国家的相关法律法规。集成电路人才的创新成果所获得的效益得到保障,将进一步激发更多集成电路人才的创新热情和积极性,从而促进集成电路产业更好发展。

第二作者介绍:陈栋为安泰博士生